苹果公司正在对其硬件开发体系实施一轮重大重组，新任首席硬件官Johny Srouji着手调整产品设计等核心职能的管理架构，旨在提升未来设备的研发速度配资头条网站，并推动自研芯片团队与产品团队的深度融合。
据彭博援引知情人士透露，上述调整本月启动，核心举措是将产品设计职能的管理权从资深副总裁Kate Bergeron手中移交给其两名长期副手Shelly Goldberg和Dave Pakula，Bergeron本人则转任负责全线产品可靠性管理的新职位。
与此同时，将进一步扩大两位芯片领域核心负责人的职责范围，以推动推动芯片团队与产品团队紧密协作。Srouji还将此前John Ternus麾下的两名直接下属纳入自己的直接汇报体系，分别负责家庭及音频产品开发与无人机产品。
此次调整是苹果更大范围领导层变革的组成部分。Ternus将于9月1日出任首席执行官，Srouji随之接掌硬件工程与技术的整合管理职能。多位知情人士表示，这一轮重组同样旨在更好地整合自研芯片团队与产品开发团队。
产品设计管理权拆分，Bergeron转战可靠性
此次重组最重要的职能变动，发生在产品设计领域。该职能负责工程化实现苹果设备的外观、质感与核心能力，此前统一由资深副总裁Kate Bergeron掌管。
Srouji将这一职责拆分，交由Bergeron旗下两位长期副手承接：Shelly Goldberg负责Mac的产品设计，Dave Pakula接管Apple Watch、iPad及AirPods。iPhone产品设计则由Ternus的长期副手Richard Dinh继续主导。
值得注意的是，苹果内部\"产品设计\"与\"工业设计\"属于不同职能体系。工业设计由另一位高管负责并直接向CEO汇报，主导新设备的整体愿景与外观方向；产品设计的职能则是将上述愿景转化为可量产交付的实际产品。
Bergeron本人则转入全线产品可靠性监督这一关键岗位，接替此前由Tom Marieb担任的职责——Marieb已在Ternus晋升后接任硬件工程负责人，向Srouji汇报。Bergeron将向Marieb汇报，同时保留此前负责苹果全产品线材料研发的职责。
据知情人士称，此次调整被内部视为晋升，理由是其路径与Marieb当年晋至硬件工程总负责人的轨迹相似。
芯片负责人扩权，推动芯片团队与产品团队紧密协作
此次重组的另一条主线，是进一步扩大两位苹果芯片领域核心负责人的职责范围，以推动硅工程与产品开发的深度融合。
硅工程集团负责人Sribalan Santhanam在原有职责基础上，新增对苹果以色列芯片工程团队的统管，同时接手芯片封装及模拟混合信号（AMS）技术团队。该团队负责系统集成、电源管理、信号处理等对苹果设备至关重要的底层芯片功能。
先进技术集团负责人Zongjian Chen的职权范围同样显著扩张：他将新获对传感器软件与原型开发（由Myra Haggerty领导）、电池与摄像头工程（由Alan Gilchrist管理）以及显示工程团队（由Victor Yin领导）的统管权限。
上述团队此前均直接向Srouji汇报。
机器人等新兴业务直报Srouji，无创血糖传感器项目易主
在长期战略项目层面，本次重组同样涉及一项备受关注的健康技术研究——无创血糖传感器的开发项目。该项目将从平台架构负责人Tim Millet旗下划转至Chen的管辖范围。Millet于2023年接手这一项目，此后将继续向Srouji汇报。
与此同时，Srouji将Ternus的两位前直属副手纳入自己的直接汇报线：Matt Costello此前主导苹果家庭及音频产品开发，现将领衔新设立的\"生态系统平台与合作伙伴\"团队；Kevin Lynch则继续执掌专注于机器人设备的特别项目团队，同样直接向Srouji汇报。
这一安排意味着，苹果在机器人、健康传感器等被外界视为下一代增长引擎的前沿业务上，已将汇报链条直接拉通至最高硬件决策层。
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